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天波助力芯訊通SIMCom亮相2017世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會
時間:2017-09-20
2017世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會于9月10日在無錫盛大開幕,包括華為、阿里、中國移動、中國電信、中國聯(lián)通等在內(nèi)的來自全球20多個國家和地區(qū)的企業(yè)代表、業(yè)界精英相聚一堂,圍繞全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的時代命題,交流成果,分享思想,共謀未來!作為全球移動通信模組發(fā)貨量第一的SIMCom(芯訊通)也受邀參加此次大會。


芯訊通無線科技有限公司(SIMCom Wireless Solutions)是晨訊科技集團(tuán)(HK:2000;TW:912000)旗下全資附屬公司,是全球領(lǐng)先的M2M模塊及解決方案供應(yīng)商。根據(jù)美國知名市場研究公司ABI Research Inc發(fā)布的M2M報告顯示,芯訊通無線通信模塊出貨量在2016年高踞全球第1位。
SIMCom的產(chǎn)品在M2M應(yīng)用廣泛,包括智能抄表、汽車電子、零售、無線醫(yī)療、安全防護(hù)、消費電子可穿戴設(shè)備等等。11日下午,SIMCom在展會現(xiàn)場舉辦了關(guān)于無線模塊與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景實現(xiàn)的主題演講活動,包括高通、天波、宏電、銳明、速銳得等物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)及應(yīng)用領(lǐng)域的知名企業(yè)紛紛前往參與主題演講,與現(xiàn)場觀眾分享基于SIMCom物聯(lián)網(wǎng)解決方案的成功商用故事。
在智能支付應(yīng)用方面,SIMCom跟天波公司一直保持著良好的合作。天波智能硬件事業(yè)部總經(jīng)理林記承在提到物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用未來的風(fēng)口時表示,智能收銀5.0可能成為其中一個。林總表示,當(dāng)前的餐飲生態(tài)整合,以及新零售等業(yè)態(tài),都在呼喚強(qiáng)大、智能、個性化的收銀終端來落地,天波作為提出智能收銀5.0概念的企業(yè),希望在智能支付方面能與SIMCom保持持續(xù)深入的合作。




近幾年來全球物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新空前活躍,窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片、信息傳感器等新技術(shù)新產(chǎn)品不斷推出,有力推動物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用普及。一個新的全球物聯(lián)網(wǎng)時代正在加速到來,物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的“朝陽”正在噴薄而出。人與人、人與物和物與物全連接的智能社會正撲面而來,人們的生活方式和生產(chǎn)方式將發(fā)生巨大的改變!讓我們一起見證物聯(lián)網(wǎng)帶來的改變吧!

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